01 Oktober 2006

 
Es ist nun ein halber Monat vergangen und somit wieder Zeit für einen kleinen Zwischenbericht. Assembly Part II hat begonnen. In dieser Phase werden sehr viele Bauteile verbaut. Angefangen wurde mit 47 Widerständen und 4 Widerstandsnetzwerken, gefolgt vom Thermistor Board welches das Widerstandsnetzwerk RP3 ersetzt. Dies wurde mal als PLL Upgrade Kit hinzugefügt. Das ist eine sehr kleine Platine die, wenn sie bestückt wurde, hochkant auf das RF Board kommt. Und Freunde, hier geht es schon recht eng zu. Aber es ist machbar. Selbst ich habe das geschafft. ;-) Es folgten ein paar Dioden, Transistoren und 67 Kondensatoren, wo ich soeben den letzten verlötet habe. Die Elektrolyt Kondensatoren werden erst nach den IC's verbaut die nun als nächstes dran sind. Danach komme ich zu Seite 53 und dort geht es dann mit den ersten Spulen los. Das wird dann wieder spannend. Wie man sieht, es geht voran. Zwar nicht mehr ganz so schnell wie am Anfang, aber Stillstand ist was anderes... ;-)

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